Infineon und Intel kooperieren bei der Integration von TPMs in Chipsätze
Der Software-Stack für die Trusted Platform Modules, die Intel in kommende Business-PC-Chipsätze (vPro) integrieren will, kommt von Infineon.
Damit sich Trusted Platform Modules (TPMs) wie von der Trusted Computing Group (TCG, zuvor TCPA) vorgesehen nutzen lassen, ist ein spezieller Software-Stack nötig. Diesen will Infineon im Rahmen einer Kooperation mit Intel für die kommenden vPro-Chipsätze mit integriertem TPM zuliefern.
Infineon liefert einen Trusted Software Stack (TSS), eine TPM 1.2 Client-Software und hat auch ein Vista-ready TPM Professional Package 3.0 im Angebot. Infineon hat kürzlich auch ein Framework, die Trusted Computing Management Server (TCMS) Software Suite, zur zentralen Verwaltung von TPMs mit Windows Server 2008 vorgestellt.
Infineon fertigt und vertreibt separate TPM-Chips, billiger sind aber oftmals integrierte TPMs, die etwa in manchen Broadcom-Netzwerkchips oder auch in Super-I/O-Chips von Winbond (zuvor National Semiconductor) stecken. Windows Vista kann TPM-1.2-Funktionen für die BitLocker Drive Encryption (BDE) nutzen, auch die Hardware-Verschlüsselung von Festplatten (Full-Disk Encyption, FDE) soll sich per TCG Storage Architecture an ein TPM binden lassen. Mit der offenen Plattform Turaya kann etwa auch Linux TPM-Funktionen nutzen. Ein TPM ist auch Voraussetzung für den Start abgesicherter und geschützter virtueller Maschinen, wie es Intels LaGrande-Konzept (Trusted Execution Technology, TXT) und AMD SVM (Presidio) vorsehen. (ciw)
