Lucent forciert Chip-Entwicklung für PDAs und Handys
Der Netzwerkequipment-Hersteller gründet eine Tochterfirma, die hochintegrierte Chip-Module für elektronische Organizer und Mobiltelefone produzieren soll.
Lucent, Marktführer unter den Herstellern von Equipment für Netzwerke und die Telekommunikationsbranche, baut die Entwicklung von integrierten Modulen für elektronische Organizer mit einer eigenen Tochterfirma aus. Die neue, selbstständige Abteilung, SyChip getauft, soll so genannte Chip-Scale Modules (CSM) für die Kleingeräte entwickeln, die Speicher, Prozessorlogik sowie analoge, digitale und passive Komponenten in einem Chip vereinen. Schwerpunkt der Entwicklung von SyChip soll anfangs die Integration von passiven RF-Modulen mit Chip-on-Chip-Verbindungen einem einzigen, schnellen Chipmodul für drahtlose Internet-Zugangsgeräte sein. Lucent erwartet sich von der neuen Firma gute Geschäfte: Laut Marktuntersuchungen im Auftrag des Netzwerkkonzerns soll der Markt für entsprechende Chipmodule von 3 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr auf 11 Milliarden US-Dollar im Jahr 2004 wachsen.
SyChip übernimmt von Lucent, beziehungsweise deren Forschungsabteilung Bell Labs, Technologien, die das Unternehmen als entscheidend für die Realisierung der Module ansieht. Dazu gehören Silizium-Materialien mit geringen Verlusten sowie hohem spezifischen Widerstand und entsprechenden Chip-Produktionsverfahren. Diese ermöglichen es nach Angaben von Lucent, 50 bis 100 passive Komponenten zusätzlich auf Chips unterzubringen, die über Wafer mit bis zu 6-Zoll-Durchmesser produziert werden können. Dazu kommen Chip-on-Chip- beziehungsweise Flip-Chip-Techniken, die Hunderte von Chip-Interconnections möglich machen sollen.
Einsatzgebiete für die SyChip-Module sieht Lucent bei PDAs und Handys, die drahtlos an Funk-LANs über das 2,4-GHz-Band angebunden werden sollen. Daneben will die Firma auch Chip-Scale Module für drahtlose Internet Appliances entwickeln, die etwa GPS, GPRS (General Packet Radio Service) und Bluetooth zusammen auf einem Chip unterbringen.
Module für solche Anwendungen seien mit konventionellen Methoden schwierig zu bauen auf Grund ihrer Komplexität und der unterschiedlichen Charakteristiken der konventionellen passiven Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren und Filtern, meint Dennis Peasenell, Chef der neuen Lucent-Unternehmung. Ganz anders dagegen mit den SyChip-Techniken: "Durch Einsatz der Technologien, dei von den Bell Labs entwickelt wurden, kann SyChip Chip-Scale Module entwickeln, die mehrere Funkmodule in einem Chip unterbringen", meint Moses Asom, Manager bei SyChip. "Kunden könnten beispielweise sowohl GPS wie Multiband-GSM in ihren Handys haben. Viele unterschiedliche Informationsarten könnten ihnen geliefert werden -- jederzeit und an jedem Ort", erklärte er die Möglichkeiten dieser Module. (jk)
