SPF: TI zeigt CPU-Kern für kommenden Handy-Prozessor
Der auf den Namen F1 getaufte Core für die nächste Prozessorgeneration OMAP3 ist die Texas-Instruments-Variante des Cortex A8-Kerns von ARM.
Texas Instruments gewährte einen ersten Blick auf das Innenleben der nächsten Prozessorgeneration OMAP3 für Mobiltelefone. Der auf den Namen F1 getaufte Core ist TIs Variante des Cortex-A8-Kerns von ARM. Mit dieser Architektur glaubt TI, eine besonders hohe Leistung zu erzielen, ohne den Takt in energieraubende Höhen steigern zu müssen.
Der F1 erziele in Funktelefonanwendungen rund dreimal mehr MIPS-Leistung als der heute in vielen Geräten verwandte ARM11-Chip, versicherte TI-Ingenieur Ty Garibay. Vor allem Medienapplikationen sollen davon profitieren.
Über drei Jahre hat TI dafür gemeinsam mit ARM an der Implementierung des F1 gearbeitet. Zur maximalen Ausbeute pro Taktzyklus wurde eine superskalare Architektur mit integrierter Cache-Hierarchie (L1-L2) eingerichtet. TIs eigens für diese Architektur entwickeltes Energiemanagement "Smartreflex" sieht eine dynamische Spannungs- und Taktregelung vor. Zudem unterdrückt es statische Leckleistungen durch Umschalten auf niedrigere Leistungsmodi, sobald das System inaktiv wird. Die Chips sind zur Herstellung in TIs 65-nm-Prozess konstruiert, die angestrebte Taktfrequenz verriet Garibay jedoch nicht, ebenso wie er genaue Angaben zur Leistungsaufnahme vorerst für sich behielt.
Zum Spring Processor Forum siehe auch:
- ARM mit und ohne Takt
- AMD gibt Details zu den Quad-Core-CPUs bekannt
- AMD kündigt besonders sparsame Prozessor-Baureihe an
- Digitaler Signalprozessor mit vier Kernen
(Erich Bonnert) / (jk)
