iX 1/2018
S. 18
Markt + Trends
Embedded Computing
Alle Meldungen: Barbara Lange

Digitalisierung der Industrie schreitet voran

Quelle: Bitkom Research
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Weniger Ausschuss bei Halbleiterfertigung

Kleine Oberflächenfehler können bei der Verarbeitung von Halbleiter-Wafern zu weitreichenden Defekten führen. Quelle: D. Hänschke/KIT
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