IDF: Startschuss für DDR400-Speicher
Gleichzeitig mit der Veröffentlichung einer DDR400-Spezifikation durch Intel kündigen zahlreiche Speicherfirmen die Verfügbarkeit von PC3200-Speicherriegeln an.
Gleichzeitig mit der Veröffentlichung einer DDR400-Spezifikation durch Intel kündigen zahlreiche Speicherfirmen die Verfügbarkeit von PC3200-Speicherriegeln an.
Mit der "DDR400 Intel Specification" in der Revision 0.995 (PDF-Dokument, 161 KByte) erteilt der Chip-Weltmarktführer Intel dem neuen Speichertyp quasi den Ritterschlag. Lange vor Intel hatten Firmen wie SiS und VIA bereits auf der vergangenen CeBIT Chipsätze für PC3200-Speichermodule aus DDR400-SDRAMs angekündigt. Auch Speicherfirmen wie Samsung Semiconductors und Micron preschten damals mit Produktankündigungen vor.
Doch als im Herbst 2002 die ursprünglich für DDR400 versprochenen Chipsätze erschienen, war von offiziellem 200-MHz-Speicherbetrieb nicht mehr die Rede. Selbst der erste Pentium-4-Zweikanal-DDR-RAM-Chipsatz SiS655 ist offiziell nur für DDR333 ausgelegt. Zwar validierten einige Mainboardhersteller bestimmte Produkte auch für DDR400, doch besonders bei den Athlon-Chipsätzen VIA KT400 und Nvidia nForce2 brachte das nur beim Übertakten Vorteile. In der damaligen Situation überraschte Intel mit der Ankündigung, statt des ursprünglich für 2003 erwarteten Front Side Bus PSB667 (166 MHz Quad-pumped) gleich auf den PSB800 überzugehen und die kommenden Zweikanal-Chipsätze Springdale und Canterwood statt für DDR333/PC2700 für DDR400/PC3200 auszulegen.
Die langfristige Planung der JEDEC sah eigentlich vor, die Speicher-Taktfrequenz von 200 MHz erst mit dem kommenden DDR-II-Standard einzuführen. Doch dieser soll erst 2004 kommen. Ein Zweikanal-PC3200-Chipsatz erreicht eine theoretische maximale Datentransferleistung von 6,4 GByte/s -- das ist die Zahl, die man bewerben will, um mit der HyperTransport-Schnittstelle der kommenden Opteron- und Athlon-64-Prozessoren von AMD mithalten zu können.
Intels DDR400-Spezifikation (eigentlich ein Anhang zur leider noch nicht öffentlich verfügbaren DDR400-Beschreibung der JEDEC) unterscheidet sich erwartungsgemäß wenig vom offiziellen DDR333-Standard der JEDEC, der im Dokument JESD79R2 enthalten ist. Um eine hohe Ausbeute (Yield) ausreichend schneller Chips zu erreichen, dürfen diese mit einer leicht erhöhten Betriebsspannung laufen (2,6 Volt, Toleranz +/- 0,1 Volt; für DDR200 bis DDR333 gelten 2,5 Volt, Toleranz +/- 0,2 Volt).
Intel geht davon aus, dass die Steigerung der Speicher-Taktfrequenz um 20 Prozent im Vergleich zu DDR333-RAM (166,66 MHz) Vorteile bringt. Doch dann dürfen die Latenzzeiten beim Zugriff auf die Speicherzellen nicht zu lang werden. Intels DDR400-Spezifikation sieht CAS-Latency-Werte von 2,5 oder 3 Takten vor, in absoluten Zeiten (12,5 beziehunsgweise 15 ns, Taktzyklusdauer 5 ns bei 200 MHz) entspricht die CL von DDR400 damit in etwa der von DDR333 (CL 2,0 = 12 ns, CL 2,5 = 15 ns). Doch die Zeiten für die RAS-zu-CAS-Verzögerung (tRCD) und RAS Precharge (tRP) dürfen bei DDR400 bis zu 4 Taktzyklen dauern -- und wären dann mit 20 ns immerhin um 11 Prozent länger als bei DDR333 (3 Takte = 18 ns). Doch einige Speicherfirmen können schon PC3200-2533-Module liefern, die mit CL 2,5 und je 3 Takten für tRCD und tRP recht flott laufen.
Intel hat bereits eine Reihe von DDR400-Speicherchips und PC3200-Modulen validieren lassen. Zu den ersten "Gewinnern" zählen Elpida, Infineon und Samsung Electronics. Doch auch Firmen wie Micron haben PC3200-DIMMs im Angebot, die Micron-Produkte lassen sich direkt über das neue Europa-Portal der Micron-Vertriebstochter Crucial ordern. Auch praktisch alle anderen Speicherchip-Hersteller wie Hynix, Nanya, Mosel Vitelic oder Winbond können nach eigenen Angaben schon DDR400-Komponenten liefern. Mit diesen bestücken Third-Party-Modulhersteller wie Dataram, Kingston oder Transcend ihre Produkte. Zu den Pionieren von PC3200-DIMMs gehören die auch auf Übertakter spezialisierten Firmen wie Golden Emperor (GEiL) und Corsair. (ciw)
